說明：整理與介紹目前環境試驗當中，使用者在使用環境試驗設備，以及對於規範的要求常遇見的問題與迷失，若您有下述相關問題歡迎您與業務部聯繫，我們將竭誠為您服務。
◎離子遷移增加的原因：
為什麼現在的電子產品必須要特別測試離子遷移，以前好像沒有聽說?
◎製程改變是否就會增加離子遷移的發生機率：
為什麼導入無鉛製程之後就容易發生離子遷移?
◎戶外移動型與室內用電子產品的離子遷移發生率比較：
戶外移動型產品為什麼離子遷移的發生機率比較高?
◎離子遷移、CAF、錫鬚三者的差異：
離子遷移、CAF、錫鬚這三種東西是否是一樣，只是稱呼不同，如果不同差別在哪裡，如何區分?
◎離子遷移的生長：
離子遷移要發生需要哪些條件?
◎為什麼做離子遷移試驗要用到恆溫恆濕機：
進行離子遷移試驗為什麼不可用冷熱衝擊機，只能夠用恆溫恆濕機?
◎離子遷移加速方式：
離子遷移試驗的時間都很長，有沒有辦法縮短時間?
◎離子遷移測試電路：
離子遷移的測試電路分為哪些類型，其試驗目的是否相同?
◎離子遷移電壓：
進行離子遷移試驗時需要施加多少電壓才是正確的電壓?
◎離子遷移判定：
如何判斷電路板生長出離子遷移?
◎離子遷移的生長速度：
離子遷移的生長速度是一瞬間還是緩慢生長?
◎離子遷移量測系統的功能：
離子遷移量測系統除了量測離子遷移之外還可以進行哪些試驗?
◎無鉛銲錫與離子遷移是否有關係：
離子遷移的生長幅度與速度是否與無鉛銲錫有所關係?
◎什麼是CAF(導電性細絲物)：
CAF如何生長，其試驗方法與離子遷移是否一樣，有沒有特殊的試驗方式?
◎CAF的生長情況：
什麼樣的環境會造成CAF生長?
◎CAF的判定方式：
如何判定電路板有生長CAF以及未來可能會長出CAF?
◎軟性電路板(FPC)的遷移試驗：
軟性電路板(FPC)是否需要進行離子遷移試驗，如果有的話其試驗條件與國際規範為何?
◎雙電壓與單電壓的差異性：
在表面絕緣電阻試驗當中，有分為所謂的單電壓與雙電壓，對於實驗上有什麼差異?
◎正向電壓與逆向電壓的差異性：
雙電壓當中又有分為正扁壓與逆偏壓，請問這兩種偏壓對於實驗是否有影響?
◎錯誤的試驗方式：
在進行離子遷移試驗中有哪些錯誤的方式會造成實驗失敗與失效?
◎待測品擺設方式：
進行離子遷移試驗時，待測品的擺設方式要怎麼樣擺設，需要注意哪些事情?
◎離子遷移試驗與錫爐：
進行離子遷移試驗的PCB是否需要過錫爐?
◎PCB使用壽命：
如何透過離子遷移試驗去計算PCB的使用壽命？
更多詳細資訊請見慶聲科技-技術文章專區
http://www.kson.com.tw/chinese/study_24-20.htm
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成功研發可靠性相關產品有
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