熱導率(heat conductivity、thermal conductivity)
是一個物質的導熱性能，在同一物質內從高溫處傳到低溫處。
也稱做：導熱性、導熱度、熱導率、熱傳係數、傳熱性、傳熱度、導熱係數、熱傳導係數、熱傳導度。

熱導率公式(thermal conductivity)
k = (Q/t) *L/(A*T)
k：熱導率、Q：熱量、 t：時間、L：長度、A：面積、T：溫度差
在SI單位，熱導率的單位是 W/(m*K)，在英制單位，是Btu‧ft/(h‧ft2‧°F)
熱傳導係數(heat transfer coefficient)
在熱力學、機械工程與化學工程中，熱傳導係數是用來計算熱傳導的，主要是對流的熱傳導或流體與固體之間相態變換的熱傳導，其定義為在單位溫差下﹐單位時間通過單位面積單位距離的熱量﹐稱為該物質之熱傳導係數﹐若以厚度L之物質量測﹐則量測值要乘以L﹐所得之值是為熱傳導係數﹐通常記成k。
熱傳導係數的單位換算
1 (cal) = 4.186(j)， 1 (cal/s) = 4.186( j / s) = 4.186 (W)。
高溫對電子產品的影響：
溫度升高會造成電阻的阻值降低，也會縮短電容的使用壽命，另外高溫會造成變壓器、相關絕緣材料的性能下降，溫度過高還會造成PCB板上的焊點合金結構的變化：IMC增厚、焊點變脆、錫鬚增長、機械強度降低，結溫的升高會使電晶體的電流放大倍數迅速增加，導致集電極電流增加，又使結溫進一步升高，最終導致元件失效。

專有名詞解釋：
Junction Temperature (結溫)：電子設備中半導體的實際溫度。在操作中，它通常較封裝外殼溫度(Case Temperature)高，溫度差等於其間的熱流乘以熱阻。
Free convection (自然對流) ：
Radiation (輻熱)：
Forced Air(氣冷)：
Forced Liquid (氣冷)：
Liquid Evaporation(氣化) ：
Surface(表面)
Surroundings(週溫、環境溫度)

熱傳導公式：


熱設計常用的簡單注意事項：
1.應善用熱傳導、自然對流和輻射等簡單、可靠的冷卻方式，除了降低成本也減少故障。
2.盡可能縮短傳熱路徑，並且增大熱交換面積。
3.元器件安裝時，要充分考慮周邊元器件輻射熱交換的影響，熱敏器件應遠離熱源或想辦法採用熱遮罩的保護措施，將元器件與熱源進行隔離。
4.進氣口和排氣口之間應有足夠距離，要避免熱風回流。
5.進入的空氣與排出的空氣之間的溫差應小於14℃。
6.應注意強迫通風與自然通風的方向儘量一致。
7.發熱量大的器件應盡可能靠近容易散熱的表面(如金屬機殼的內表面，金屬底座及金屬支架等)安裝，並與表面之間有良好的接觸熱傳導。
8.電源部分的大功率管和整流橋堆屬於發熱大的器件，最好直接安裝在機殼上，以加大散熱面積。在印製板的佈局中，功率較大的電晶體周圍的板面上應留有更多的敷銅層，以提高底板的散熱能力。
9.使用自由對流時，避免使用太密的散熱片。
10.進行熱設計時應該考慮確保導線的載流容量，所選用電線的直徑必須適合電流的傳導，而不致引起超過允許的溫升與壓降。
11.如果發熱分佈均勻，元器件的間距應均勻，以使風均勻流過每一個發熱源。
12.使用強迫對流冷卻時(風扇)，將對溫度敏感的原件放在最接近進風口的位置。
13.利用自由對流冷卻的裝備，避免將其他零件安排在高功率消耗件的上方，正確的作法應該是參差水平排列。
14.如果發熱分佈不均勻，在發熱量大的區域元器件應稀疏排列，而發熱量小的區域元器件佈局應稍密些，或加導流條，以使風能有效的流到關鍵發熱器件。
15.進風口的結構設計原則：一方面儘量使其對氣流的阻力最小，另一方面要考慮防塵，需綜合考慮二者的影響。
16.功率消耗件間儘可能有最大的間隔。
17.避免將溫度敏感件彼此擠在一起，或安排在高功率消耗件或熱點旁邊。
18.利用自由對流冷卻的裝備，避免將其他零件安排在高功率消耗件的上方，正確的作法應該是參差水平排列。

熱傳導
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